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UF0861 - Guía de estudio

Temas 1-6

Índice de temas

1. Seguridad eléctrica 2. Herramientas de montaje 3. La placa base 4. El procesador (CPU) 5. La memoria RAM 6. Almacenamiento Consejos para el examen

Guía de estudio
Examen Parcial UF0861

Certificado: IFCT0309 - Montaje y Reparación
UF: UF0861 - Montaje y verificación de componentes
Examen: Temas 1 a 6 | 20 preguntas tipo test
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Seguridad eléctrica y prevención de riesgos
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Conceptos clave

  • Descarga electrostática (ESD): ¿Sabes ese chispazo que a veces notas al tocar algo metálico? Eso es electricidad estática. Para ti no es nada, pero para un chip o un módulo de RAM puede ser mortal. Los componentes se dañan con solo 30V, y tú no empiezas a sentir nada hasta los 3.000V. O sea: puedes cargarte una pieza sin enterarte.
  • Muñequera antiestática: Es una pulsera que se conecta con un cable a una toma de tierra o a la carcasa metálica del equipo. Va descargando la electricidad de tu cuerpo de forma continua para que no se acumule y dañe los componentes.
  • Alfombrilla antiestática: Una superficie especial donde apoyas los componentes mientras trabajas. Complementa a la muñequera.
UMBRAL DE DAÑO POR ESD 30V 30V Daña chips 3.000V Empiezas a sentir 25.000V Chispa visible ⚠ Puedes destruir un componente sin sentir nada

¿Qué hacer antes de tocar nada por dentro?

  1. Apagar el equipo del todo
  2. Desenchufar el cable de alimentación de la corriente
  3. Darle al botón de encendido (ya desenchufado) para vaciar los condensadores
  4. Ponerte la muñequera antiestática conectada a tierra
  5. Trabajar sobre superficie antiestática
  6. Coger los componentes por los bordes, sin tocar los contactos dorados ni los circuitos

Seguridad en el taller

  • Toma de tierra funcional en las instalaciones
  • Muñequeras y alfombrillas antiestáticas
  • Bolsas antiestáticas para guardar componentes
  • Señalización de riesgos eléctricos
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Herramientas de montaje
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Lo que necesitas en el taller

Herramienta¿Para qué sirve?
Destornillador Phillips (estrella)El rey del taller. Sirve para la mayoría de tornillos del PC (placa base, discos, fuente...)
Destornillador planoPara algún que otro tornillo de cajas antiguas o palancas
MultímetroMide voltaje, continuidad y resistencia. Imprescindible para comprobar si la fuente da los voltajes correctos
Pasta térmicaVa entre el procesador y el disipador. Mejora la transferencia de calor rellenando las microimperfecciones de ambas superficies
Bridas de nailonPara organizar y sujetar los cables por dentro. El cable management importa
Alicates / pinzasPara mover jumpers o sacar conectores pequeños a los que no llegas con los dedos
Ojo con la pasta térmica
  • Se pone muy poca: como un grano de arroz
  • No es pegamento (no pega el disipador)
  • No es aislante eléctrico
  • Solo sirve para una cosa: eliminar las burbujas de aire entre CPU y disipador para que el calor pase bien
DISIPADOR Pasta térmica PROCESADOR Socket (placa base) ↑ El calor fluye de la CPU al disipador a través de la pasta
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La placa base
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¿Qué es la placa base?

Es la pieza más grande del PC. Piensa en ella como una ciudad: tiene calles (buses) que conectan todos los barrios (componentes). Todo pasa por aquí: el procesador, la RAM, las tarjetas gráficas, los discos... Todo va conectado a la placa base.

COMPONENTES DE LA PLACA BASE Socket CPU LGA 1700 / AM5 VRM RAM (DIMM) Chipset PCIe x16 (GPU) PCIe x1 M.2 NVMe SATA 24-pin CMOS EPS Panel I/O trasero (USB, HDMI, LAN, Audio...) Las ranuras de color claro/punteado indican slots vacíos

Factores de forma

FactorTamañoRanurasUso típico
ATX305 x 244 mm7Escritorio y gaming
Micro-ATX244 x 244 mm4Compactos
Mini-ITX170 x 170 mm1Ultracompactos, HTPC
No confundir

Factor de forma de placa base (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX) ≠ Tipo de caja (Full-Tower, Mid-Tower, Mini-Tower)

Una caja ATX admite también placas Micro-ATX y Mini-ITX.

¿Qué hay en la placa base?

  • Chipset: El «director de tráfico». Gestiona la comunicación entre la CPU, la memoria y los periféricos. También decide qué procesadores son compatibles, cuántas líneas PCIe hay, qué puertos USB soporta, etc.
  • VRM: Regula el voltaje que le llega a la CPU. La fuente le da 12V y el VRM lo baja a lo que necesita el procesador (~0,8-1,4V). Si el VRM es malo, el equipo será inestable.
  • Socket: El «enchufe» donde va el procesador. Cada familia tiene el suyo: LGA 1700 para Intel 12ª-14ª gen, AM5 para AMD Ryzen 7000+. No son intercambiables.
  • Ranuras DIMM: Aquí van los módulos de RAM. Suele haber 2 o 4.
  • Ranuras PCIe: Para tarjetas de expansión (gráficas, de red, de sonido...).
  • Pila CMOS: Esa pila de botón (CR2032) que mantiene la hora y la configuración de la BIOS cuando el PC está apagado.
  • Conectores de alimentación: El grande de 24 pines (alimentación principal) y el de 8 pines EPS (para la CPU).

Buses del sistema

BusDescripción
PCIeBus actual de alta velocidad. Líneas: x1, x4, x8, x16
DMIEnlace CPU-chipset (plataformas Intel)
ISA, AGP, PCIObsoletos, reemplazados por PCIe
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El procesador (CPU)
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Lo que tienes que saber

  • Arquitectura x86/x64: x86 = 32 bits (antiguo); x64 = 64 bits (el actual). La diferencia clave: un procesador de 32 bits no puede usar más de 4 GB de RAM. Uno de 64 bits sí, y de sobra.
  • Núcleos (cores): Cada núcleo es como un trabajador independiente dentro del procesador. Más núcleos = más tareas a la vez.
  • Hilos (threads): Es un «truco» (Hyper-Threading en Intel, SMT en AMD) que hace que cada núcleo físico se comporte como si fuesen dos de cara al sistema operativo. Por eso un procesador de 8 núcleos puede tener 16 hilos.
  • Frecuencia (GHz): La velocidad del reloj. Más GHz = más rápido cada núcleo (dentro de la misma arquitectura).
  • Memoria caché: Una memoria ultrarrápida integrada dentro de la propia CPU. Guarda los datos que más se usan para no tener que ir a buscarlos a la RAM:
    • L1: La más rápida, pero muy pequeña (cada núcleo tiene la suya)
    • L2: Intermedia (también por núcleo)
    • L3: La más grande, compartida entre todos los núcleos
  • TDP (Thermal Design Power): Los vatios de calor que suelta el procesador. Si el TDP es de 125W, tu disipador tiene que poder evacuar al menos 125W de calor. Si no, se sobrecalienta.
NÚCLEOS vs HILOS (ejemplo: 4 núcleos / 8 hilos) Núcleo 1 H1 H2 Núcleo 2 H3 H4 Núcleo 3 H5 H6 Núcleo 4 H7 H8 Caché L3 compartida 4 núcleos físicos = 8 hilos lógicos (Hyper-Threading / SMT) El SO "ve" 8 procesadores

Familias actuales

FabricanteFamiliasSocket
IntelCore i3, i5, i7, i9 (12a-14a gen)LGA 1700
AMDRyzen 3, 5, 7, 9 (serie 7000+)AM5
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La memoria RAM
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DDR4 vs DDR5: ¿en qué se diferencian?

CaracterísticaDDR4DDR5
Voltaje1,2 V1,1 V
Velocidades2400 - 3600 MHz4800 - 8000+ MHz
Capacidad max.32 GB64 GB+
Ancho de bandaMenorMayor
¡Cuidado! DDR4 y DDR5 NO son intercambiables

La muesca (key notch) está en diferente posición. Es físicamente imposible meter un módulo DDR4 en una ranura DDR5 y viceversa. Si no entra, no fuerces: es que no es compatible.

DDR4 ↑ muesca DDR5 ↑ muesca ≠ Posición de la muesca diferente = NO intercambiables

Dual Channel: el truco para ir más rápido

  • Consiste en poner los módulos de RAM en pares, en las ranuras del mismo canal (las que tienen el mismo color en la placa)
  • Duplica el ancho de banda: la CPU puede leer y escribir en dos módulos a la vez, por canales separados
  • Lo típico: meter 2 módulos iguales en las ranuras 2 y 4 (consulta el manual de tu placa)

Perfiles XMP: sácale todo el jugo a tu RAM

  • Las memorias vienen configuradas de fábrica a una velocidad «oficialista» (estándar JEDEC), pero muchas pueden ir más rápido
  • XMP son perfiles que vienen grabados en el propio módulo con la velocidad, voltaje y latencias óptimas
  • Se activan desde la BIOS/UEFI de la placa base
  • Ejemplo: compras una DDR4-3600, pero por defecto funciona a 2400 MHz. Activas XMP y sube a los 3600 MHz que promete la caja
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Dispositivos de almacenamiento
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HDD: el disco duro mecánico de toda la vida

  • Funciona con platos magnéticos que giran y unos cabezales que leen y escriben moviéndose sobre ellos (como un tocadiscos)
  • Velocidad de giro: 5.400 o 7.200 RPM
  • Se conecta por SATA III (6 Gbps teóricos)
  • Lo bueno: es barato y cabe muchísimo (hasta 20+ TB)
  • Lo malo: es lento, le afectan los golpes y tiene piezas móviles que se desgastan

SSD: la revolución del almacenamiento

  • Usa memoria flash NAND (como la de un pendrive, pero mucho más rápida)
  • No tiene piezas móviles: más rápido, más silencioso, más resistente a golpes
TipoBusConectorVelocidad
SSD SATASATA III2,5" o M.2 (B+M)~550 MB/s
SSD NVMePCIe (x4)M.2 (clave M)3.500 - 7.000+ MB/s

Comparativa de velocidad

HDD
150
SSD SATA
550
SSD NVMe
7.000

Velocidad en MB/s (lectura secuencial)

¿Por qué NVMe es tan rápido?

Porque usa el bus PCIe en vez del SATA, que es mucho más antiguo y lento. Resultado: entre 5 y 12 veces más rápido que un SSD SATA. Se conecta por M.2, un slot pequeñito directamente en la placa base.

Conector M.2: el «chicle» del PC

  • Un formato compacto que va directamente enchufado en la placa base (parece un chicle)
  • Puede ser SATA o NVMe, según la muesca/clave del conector y lo que soporte tu placa
  • Tamaños: 2242, 2260, 2280 (el más habitual: 22 mm de ancho x 80 mm de largo)
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Consejos para el examen
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Antes del examen, repasa esto

Si has leído esta guía entera, ya tienes todo lo que necesitas. Estos trucos te ayudarán a no fallar:

  1. Lee cada pregunta con calma. Fíjate en palabras como «principal», «imprescindible» o «típicamente». Cambian el sentido de la respuesta.
  2. Descarta primero las absurdas. En casi todas las preguntas hay una o dos opciones que claramente no tienen sentido. Elimínalas y te quedarás con 2 opciones reales.
  3. No líes los términos: factor de forma (ATX) ≠ tipo de caja (torre). Interfaz (SATA) ≠ conector (M.2). Núcleos ≠ hilos. Esto cae seguro.
  4. Las incompatibilidades físicas son clave: DDR4 no entra en DDR5 (la muesca está en otro sitio). Cada socket es específico para una familia de procesadores (no vale forzar).
  5. No dejes nada en blanco. Las respuestas incorrectas no restan. Si no lo sabes, descarta y prueba suerte.